Kundanpassad Panel PC

01

Display

Storlek från 7" upp till 24" och större, i standardformat (16:9, 4:3) eller stretched/bar-format för specifika montagelösningar. Vi väljer panel efter driftstemperaturkrav, minsta och maximala lagringstemperatur samt önskat luminansintervall.

Sunlight-readable-lösningar upp mot 1 000–1 500 nit för utomhusmiljöer och fordonshytter. Ytbehandling: anti-reflektiv (AR), anti-bländande (AG) eller blank yta beroende på omgivningsljus. Upplösning från HD upp till Full HD och WUXGA.

02

Touch

Resistiv — robust och prisvärd, fungerar med handskar, penna och i blöta miljöer. Tål hårt tryck. Single-touch.

Ytkapacitiv — standardval för industri med torra fingrar, bra precision, tål smuts men känslig för repor.

Projicerad kapacitiv (PCT/P-CAP) — sensormatris under glas, multi-touch upp till 10 punkter, kan tunas för handskar (glove-mode), våt miljö (wet-mode) och stylus. Exakt, responsivt, inga rörliga delar.

IR-Touch (infraröd) — rambaserad teknik, robust och kostnadseffektiv, fungerar med handskar och penna. Passar storformat.

Touchkontrollern konfigureras för tryckkkänslighet, aktiveringskraft och fingerprofil. Vi specificerar skärmglasets tjocklek och härdningsmetod (kemisk eller termisk).

03

Bondning

Air bonding — luftgap mellan touchglas och display. Lägre kostnad, enklare byte vid skada. Risk för kondens vid temperaturväxlingar.

Optisk bonding — hartsfyllning eliminerar luftgapet. Förbättrad optisk klarhet och kontrastkvot, ökad mekanisk hållfasthet, eliminerar kondens, förbättrad touchkänslighet och temperaturstabilitet. Standardval för krävande miljöer: militär, marin, fordon, utomhus. Vi utför optisk bonding in-house hos våra produktionspartners.

04

Kapsling och mekanik

Frontmaterial: aluminiumlegering, rostfritt stål. Ytbehandling: anodisering, pulverlackning, elektroplätering.

Montagealternativ: panelmontage (utskärning), open frame (integration i eget chassi), VESA (75/100/200 mm), rackmontage (1U/2U), väggfäste, bordsstativ, fordonsräste (AMPS/RAM-kompatibelt).

Vibrations- och stöttålighet specificeras mot MIL-STD-810 eller EN 60068 beroende på applikation — fordon, sjöfart, järnväg, militär.

05

IP-klassning och hygienstandard

IP65 och IP66 täcker det mesta inom automation och industri. IP67 för tillfällig nedsänkning. IP69K krävs för miljöer med högtrycksTVätt (80 bar / 80°C) — slakteri, mejeri, kök, fordonstvoård.

För medicinsk utrustning tillkommer IEC 60601-1 och relevanta UL-klassningar. Vi anpassar ytor, fogar och kabelgenomföringar för att möta kraven utan att kompromissa med servicebarhet.

IP65 IP66 IP67 IP69K Rostfritt 316L IEC 60601-1
06

ATEX — explosionsfarlig miljö

För användning i Zon 1 (gas förekommer periodvis) och Zon 2 (gas förekommer sällan/kortvarigt) anpassar vi Panel PC till ATEX-direktiven (2014/34/EU) och IECEx-standarden.

Vi specificerar: utrustningsgrupp (I för gruvor, II för övrig industri), kategori (1G/2G för gaszon, 1D/2D för dammzon), explosionsgrupp (IIA/IIB/IIC efter gastyp — acetylen kräver IIC), temperaturklass (T1–T6, dvs. maxyttemperatur 450°C ner till 85°C).

Skyddsprinciper: trycktät kapsling (Ex d), ökad säkerhet (Ex e), egenanläggning (Ex i), trycksättning (Ex p). Produkterna certifieras av anmält organ och märks med CE + Ex-märkning. Vi guidar hela certifieringsprocessen.

Zone 1 / Zone 2 IIA / IIB / IIC T1–T6 Ex d / Ex e / Ex i IECEx 2014/34/EU
07

Processor och moderkort

Plattformar: Intel Core (i3/i5/i7/i9), Intel Celeron/Pentium för fanless-lösningar med låg effekt, AMD Ryzen Embedded, ARM-baserade (Cortex-A, NXP i.MX) för utökad livscykel.

Formfaktorer: COM Express (Basic/Compact/Mini), SMARC 2.1, Qseven, 3,5" SBC, 2,5" SBC, proprietärt moderkort för kundspecifik layout. SMARC 2.1 ger standardiserat ekosystem med lång livscykelsupport — kritiskt för 10+ år i drift.

Kylteknik: passiv (fläktlös) för dammiga och hermetiska miljöer, aktiv (fläkt) där termisk budget kräver det.

08

Minne och lagring

RAM: DDR4 eller DDR5, ECC-stöd för missionskritiska applikationer (ECC minimerar silent data corruption). Kapacitet typiskt 4–64 GB.

Lagring: industriell SSD med SLC- eller MLC-NAND för utökad livslängd och skrivtålighet (DWPD). eMMC för kostnadssensitiva applikationer. CFast, mSATA, M.2 NVMe — form och gränssnitt väljs efter kortplatsens begränsning. Vibrationstestade enheter för fordon och järnväg.

Konfidentiell lagring: self-encrypting drives (SED) med AES-256 och TCG Opal-stöd.

09

I/O och anslutning

Seriellt: RS-232, RS-422, RS-485 (2- eller 4-tråd), COM-portar med isolation för brusiga industriella nät.

Ethernet: 1× eller 2× GbE LAN, PoE-stöd (IEEE 802.3af/at), upp till 2,5G eller 10G för dataintensiva applikationer.

USB: USB 2.0, USB 3.2 Gen 1/Gen 2, USB-C med eller utan Power Delivery.

Display ut: HDMI 2.0, DisplayPort 1.4, VGA för legacy-stöd.

Digitalt I/O: DI/DO för direktkoppling mot PLC, reläer och sensorer utan extern I/O-modul.

Trådlöst: Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.x, 4G/LTE eller 5G, GPS/GNSS för fordon.

Expansion: PCIe-slot, Mini PCIe, M.2 B/E-key för modulär expansion. PCI för legacy industriell hårdvara.

Alla kontakter väljs för IP-klass och vibrationskrav. Locking-kontakter för fordon och marina miljöer.

10

Strömförsörjning

Nätspänning (AC): 100–240 V AC, 50/60 Hz. Likspänning (DC): 9–36 V DC eller 12–48 V DC för fordon och batteridrift. Wide-range DC (9–60 V) för fordonsmontage med höga spänningstransienter (ISO 7637).

Medicinsk UPS-integrering: intern UPS-modul med Li-Ion eller LiFePO4 för kontinuerlig drift vid strömavbrott — kritiskt för medicinsk utrustning och livskritiska HMI-system. Vi anpassar laddlogik och batteriövervakning (SOC/SOH).

Effektintag och värmeutveckling dimensioneras mot hela systemet med thermal budget för värsta tänkbara scenario.

11

Operativsystem och mjukvarubild

Windows 11 IoT Enterprise LTSC (10-årig supportcykel), Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021. Linux: Ubuntu, Debian, Yocto-baserade distros, RT-patchad kernel för realtidskrav.

Vi bygger och levererar egen image — låst, verifierad systembild med kundens applikation, drivrutiner, konfiguration och säkerhetsinställningar. OOBE elimineras, enheten startar direkt i din applikation.

BIOS-konfiguration: låst BIOS med lösenord, Wake-on-LAN, WDT (watchdog timer), auto-restart vid strömåterkomst.

Fjärrhantering: MDM-integrering (Microsoft Intune, SOTI, Corelink), Intel AMT/vPro, out-of-band management. Firmware-uppdateringsrutin definieras och dokumenteras.

12

Certifieringar

Vi styr certifieringsprocessen och hanterar kontakten.

CE FCC UKCA RoHS 2 REACH WEEE IEC 60601-1 MIL-STD-810 MIL-STD-461 EN 50155 EN 50121 DNV ECE R10 ISO 16750 IEC 62443 ATEX 2014/34/EU
13

Varumärke och OEM

Full OEM-anpassning: din logotyp på frontpanel (screentryck, etikettlaminering eller gravyr), anpassad uppstartslogga i BIOS/UEFI och OS, eget modellnummer och produktnamn, neutral eller märkt förpackning.

Vi syns inte om du inte vill att vi ska synas.

14

Livscykel och EOL-hantering

Vi dokumenterar komponentens EOL-datum och tillverkarens produktlivscykelplan redan i projektstarten. Vid EOL-notis hanterar vi alternativutredning och komponentbyte utan att du behöver driva det.

Buffer stock-avtal möjligt för kritiska produkter. Reparations- och reservdelsavtal med definierad SLA. Typisk produktsupport: 7–10 år.

15

Produktion och global sourcing

Vi har produktionspartners i Sverige, Holland, Taiwan och Tjeckien. Beroende på volym, certifieringskrav och kostnadsbild rekommenderar vi rätt fabrik.

Vi auditerar leverantörer och har ISO 9001-certifierade partners i hela kedjan.

Vad vi anpassar